ポリイミドフィルム
カプトン®
東レ・デュポン
Language
- English
- 日本語
商品詳細情報
Hタイプ
品番 | 厚み | カラー | 特徴 |
---|---|---|---|
50H | 12.5μm | 透明黄金色 | 耐熱性・耐寒性、耐炎性、非延焼性、耐化学薬品性、電気絶縁性 |
100H | 25μm | 透明黄金色 | 耐熱性・耐寒性、耐炎性、非延焼性、耐化学薬品性、電気絶縁性 |
200H | 50μm | 透明黄金色 | 耐熱性・耐寒性、耐炎性、非延焼性、耐化学薬品性、電気絶縁性 |
300H | 75μm | 透明黄金色 | 耐熱性・耐寒性、耐炎性、非延焼性、耐化学薬品性、電気絶縁性 |
500H | 125μm | 透明黄金色 | 耐熱性・耐寒性、耐炎性、非延焼性、耐化学薬品性、電気絶縁性 |
特性
- 常温での優れた機械特性は高温領域においてもほとんど変わらない耐熱性を有しています
- 融点がなく、800℃以上でなければ炭化を始めない耐炎性
- LOI(酸素指数)が有機材料の中では極めて高く非延焼性です
- ほとんどすべての有機溶剤に溶けず、高温においても高い耐化学薬品性を示します
- 高い絶縁破壊電圧、小さな誘電正接などの優れた電気特性は、広い温度範囲におよび周波数範囲においてほとんど変わりません
使用用途
- フレキシブルプリント配線板(FPC)/オールポリイミド回路材料(2層FPC)/FPC用カバーレイフィルム/FPC用補強板(スティフナー)/半導体用途/電気絶縁材料
Vタイプ
品番 | 厚み | カラー | 特徴 |
---|---|---|---|
50V | 12.5μm | 透明黄金色 | 寸法安定性、低熱収縮率、耐熱性・耐寒性、耐炎性、非延焼性、耐化学薬品性、電気絶縁性 |
100V | 25μm | 透明黄金色 | 寸法安定性、低熱収縮率、耐熱性・耐寒性、耐炎性、非延焼性、耐化学薬品性、電気絶縁性 |
200V | 50μm | 透明黄金色 | 寸法安定性、低熱収縮率、耐熱性・耐寒性、耐炎性、非延焼性、耐化学薬品性、電気絶縁性 |
300V | 75μm | 透明黄金色 | 寸法安定性、低熱収縮率、耐熱性・耐寒性、耐炎性、非延焼性、耐化学薬品性、電気絶縁性 |
500V | 125μm | 透明黄金色 | 寸法安定性、低熱収縮率、耐熱性・耐寒性、耐炎性、非延焼性、耐化学薬品性、電気絶縁性 |
特性
- Hタイプより向上した寸法安定性
- 小さい熱収縮率
- 常温での優れた機械特性は高温領域においてもほとんど変わらない耐熱性を有しています
- 融点がなく、800℃以上でなければ炭化を始めない耐炎性
- LOI(酸素指数)が有機材料の中では極めて高く非延焼性です
- ほとんどすべての有機溶剤に溶けず、高温においても高い耐化学薬品性を示します
- 高い絶縁破壊電圧、小さな誘電正接などの優れた電気特性は、広い温度範囲におよび周波数範囲においてほとんど変わりません
使用用途
- フレキシブルプリント配線板(FPC)/メタライズ基盤(2層FPC、COF)/FPC用カバーレイフィルム
ENタイプ
品番 | 厚み | カラー | 特徴 |
---|---|---|---|
20EN | 5μm | 透明黄金色 | 高い寸法安定性、耐熱性・耐寒性、耐炎性、非延焼性、耐化学薬品性、電気絶縁性 |
30EN | 7.5μm | 透明黄金色 | 高い寸法安定性、耐熱性・耐寒性、耐炎性、非延焼性、耐化学薬品性、電気絶縁性 |
50EN | 12.5μm | 透明黄金色 | 高い寸法安定性、耐熱性・耐寒性、耐炎性、非延焼性、耐化学薬品性、電気絶縁性 |
100EN | 25μm | 透明黄金色 | 高い寸法安定性、耐熱性・耐寒性、耐炎性、非延焼性、耐化学薬品性、電気絶縁性 |
150EN | 37.5μm | 透明黄金色 | 高い寸法安定性、耐熱性・耐寒性、耐炎性、非延焼性、耐化学薬品性、電気絶縁性 |
200EN | 50μm | 透明黄金色 | 高い寸法安定性、耐熱性・耐寒性、耐炎性、非延焼性、耐化学薬品性、電気絶縁性 |
特性
- 飛躍的に向上した寸法安定性
- 常温での優れた機械特性は高温領域においてもほとんど変わらない耐熱性を有しています
- 融点がなく、800℃以上でなければ炭化を始めない耐炎性
- LOI(酸素指数)が有機材料の中では極めて高く非延焼性です
- ほとんどすべての有機溶剤に溶けず、高温においても高い耐化学薬品性を示します
- 高い絶縁破壊電圧、小さな誘電正接などの優れた電気特性は、広い温度範囲におよび周波数範囲においてほとんど変わりません
使用用途
- フレキシブルプリント配線板(FPC)/オールポリイミド回路材料(2層FPC)/メタライズ基盤(2層FPC、COF)/FPC用カバーレイフィルム/半導体用途
物性一覧
厚さ:25µm
Hタイプ | Vタイプ | ENタイプ | ||
---|---|---|---|---|
耐熱温度 | 300℃ | 300℃ | 300℃ | |
強度 | MD | 330MPa | 330MPa | 375MPa |
TD | 330MPa | 330MPa | 400MPa | |
伸度 | MD | 80% | 80% | 80% |
TD | 80% | 80% | 65% | |
ヤング率 | MD | 3.4GPa | 3.4GPa | 5.3GPa |
TD | 3.4GPa | 3.4GPa | 5.8GPa | |
熱収縮率 | 0.2% | 0.05% | 0.01% | |
BDV(絶縁破壊電圧) | 380kV/mm | 380kV/mm | 380kV/mm | |
CTE | MD | 27ppm/℃ | 27ppm/℃ | 16ppm/℃ |
TD | 27ppm/℃ | 27ppm/℃ | 13ppm/℃ |
ご要望に合わせた販売形態
ご要望に合わせた様々な販売形態をご用意しております。大ロットから少ロットまで受注可能です。商品によっては、対応していない場合もございますので、お問い合わせください。
よくある質問
- 小ロットでも購入が可能ですか?
- 可能な限りご対応させていただきます。
- どのくらいの納期で発送していただけますか?
- 最短4営業日で出荷いたします。商品によっては在庫状況や加工が必要になりますので、お気軽にご連絡ください。
- 製品について詳しく知りたいのですが?
- 各製品資料をご用意しております。お電話およびお問い合わせフォームより資料請求してください。なお使用用途などでお困りなどございましたら、ご相談いただければご提案のお手伝いもさせていただきます。
- 新商品の共同開発は可能ですか?
- はい。ご提案頂けましたらご対応させていただきます。
- 定期的な商品の発注は可能ですか?
- 予め数量など教えていただけましたら在庫させていただきます。
商品によっては難しい場合もございますのでご了承ください。 - サンプルの送付をお願いできますか?
- はい。使用用途を教えていただければご用意いたします。